purutasun handiko tungsteno wafer leundua

model: jdtg-tw-001

marka: zzjd

jatorrizko lekua: txina

tamaina: laguntza pertsonalizazioaren luzera eta diametroa

materiala: tungstena

tungsteno aleazioko ogiak teknologia handiko hainbat aplikaziotan erabilitako material espezializatuak dira, batez ere erdieroale eta elektronika industrietan. hona hemen tungstenoko aleazioari buruzko zenbait puntu:

1. konposizioa: wolframiozko aleazioak normalean nickel, burdina edo kobrea bezalako beste metal batzuekin konbinatutako tungstenoarekin osatzen dute.

2. propietateak:

- urtzeko puntu altua (gehienez 3422 ºc)

- eroankortasun termiko bikaina

- eroankortasun elektriko ona

- dentsitate eta indar altua

- korrosioarekiko eta higadurarekiko erresistentzia

3. tungstenoaren wafer aplikazioak:

- erdieroaleen fabrikaziorako ekipoak

- x izpien helburuak

- erradiazio ezkutua

- tenperatura handiko labeen osagaiak

- pieza militarrak eta aeroespazialak

4. fabrikazio prozesua:

- hauts metalurgia teknikak

- tenperatura altuetan sinterizatzea

- zehaztasunak ehotzeko eta leuntzeko nahi den lodiera eta lautasuna lortzeko

5. zehaztapenak:

- normalean 0,1 mm-tik hainbat milimetrotara bitarteko lodieran eskuragarri dago

- diametroa aldatu daiteke, baina tamaina arruntak 100mm, 150mm eta 200mm dira

6. azalera akabera:

- akabera oso leunak leundu daitezke (adibidez, <10 nm ra)

7. pertsonalizazioa:

- aplikazioaren eskakizun zehatzetan oinarritutako hainbat forma eta tamainatan ekoitzi daiteke

8. kalitatearen kontrola:

- dimentsioko tolerantzia zorrotzak eta materialaren koherentzia mantentzen dira

9. kostua:

- orokorrean metalezko ogiak estandarrak baino garestiagoak dira wolframio aleazioen izaera espezializatua dela eta

10. ikerketa eta garapena:

- etengabeko lana propietateak hobetzeko eta material horietarako aplikazio berriak garatzeko